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期刊论文 390

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2011 8

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2008 10

2007 6

2006 16

2005 13

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关键词

系统集成 7

可持续发展 5

人工智能 3

开放的复杂巨系统 3

COVID-19 2

从定性到定量综合集成法 2

全寿命周期 2

养护管理 2

半导体 2

大成智慧工程 2

技术集成 2

数据集成 2

液压提升机 2

综合集成 2

综合集成法 2

自主创新 2

集成 2

/III-V界面 1

12相整流 1

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排序：展示方式：

我国后端电子制造装备及其关键零部件发展研究

陈新 ,陈云 ,陈桪 ,吴小节

《中国工程科学》 2022年第24卷第4期页码 74-84 doi: 10.15302/J-SSCAE-2022.04.008

摘要：目前，后端电子制造装备主要包括半导体加工与芯片器件封装装备、电真空器件与平板显示器生产装备、电子元件与各类电子组件生产装备、用于芯片集成的电子基板与印制电路板生产工艺与装备、终端电子产品组装整机装备与联装产线模组等，电子后端制造行业追求极致的高性价比，多芯片器件集成的高密度、微型化、多层化与制造过程的高精度、高速度、高效率、低成本等技术变革明显加快，因此，后端电子制造的今后发展主要方向为高精度、高效率、高集成；由于集成芯片的数量大幅增加，互连孔径大小、分布以及互连电路的线宽、线距、线厚等差异也明显增加；此外，由于追求多芯片互连的高度一致性、高频5G信号高质量传输等，高端基板向较难加工的玻璃等硬脆材料（有良好的介电性能与保形性等上述需求给多芯片器件高密度集成的加工和制造带来了极大的技术挑战。特别地，从多芯片叠层封装的器件高密度集成到电子终端产品制造，一是必须持续坚持重视基础研究，二是要针对“高密度、高精度、高效率”的相关具体技术指标追赶甚至超越国际一流水平。

关键词：后端电子制造供应链重塑电子制造装备多芯片器件集成企业案例

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世界IC产业的发展趋势及启示

吴广谋,曹杰,王波

《中国工程科学》 2007年第9卷第11期页码 127-131

摘要：

在分析我国集成电路（IC）产业发展过程和现状的基础上，分析了世界IC产业的发展趋势，结合我国 IC产业的特点和世界IC产业的发展趋势，提出了如何加快发展我国

关键词：集成电路(IC) 系统集成芯片(SOC) 产业组织

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基于LTCC技术与曲折线天线集成的封装天线系统

Gang DONG,Wei XIONG,Zhao-yao WU,Yin-tang YANG

《信息与电子工程前沿（英文）》 2016年第17卷第1期页码 67-73

摘要：

我们提出了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的与弯折线天线集成的封装天线系统。该系统采用曲折线贴片天线，封装层和层压多芯片模块（MCM）来集成集成电路（IC）裸芯片。制作了集成了曲折线天线的封装天线系统，实验结果与仿真结果吻合良好。

关键词：封装天线（AiP），弯曲线天线，多芯片模块（MCM），低温共烧陶瓷（LTCC），

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基于LTCC技术集成曲折线天线的封装天线系统

Gang Dong, Wei Xiong, Zhao-yao Wu, Yin-tang Yang,gdong@mail.xidian.edu.cn

《信息与电子工程前沿（英文）》 2016年第17卷第1期页码 67-73 doi: 10.1631/FITEE.1500167

摘要：目的：基于LTCC工艺，设计工作于2.4 GHz频段范围且满足性能指标要求的集成封装天线，同时设计封装腔体结构实现电路芯片的集成。在封装层腔体内引入一种叠层多芯片组件结构，提高了整体集成度。通过添加通孔及馈线结构减少天线与封装层内部芯片间的电磁耦合。然后，针对封装天线集成电路芯片的需要，提出一种LTCC材料的多芯片组件结构（图8），同时在封装层内加入一定数量的金属通孔（图9），以减少天线与芯片间的电磁耦合。结论：针对2.4 GHz频段的应用需要，提出了一种小型化高集成度的封装天线结构。该结构满足实际应用所需的性能指标，且能方便地通过LTCC工艺实现。

关键词：封装天线；曲折线天线；多芯片组件；低温共烧陶瓷

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微系统研究的思考和单芯片RF-MEMS研究进展

钟先信,余文革,李晓毅,巫正中,刘积学,陈帅,邵小良

《中国工程科学》 2004年第6卷第7期页码 21-25

摘要：微系统技术的发展将大大地促进许多产品或装置微型化、集成化和智能化，成倍地提高器件和系统的功能密度、信息密度与互连密度，大幅度地节能降耗，有广阔的应用领域和市场。文章阐述了微系统研究的意义以及微系统基础研究的重要性，概述了用于无线通信设备的MEMS器件的性能，指出了MEMS技术是最终实现单芯片机电一体化无线收发系统的根本途径之一，介绍了用于无线通信网络的单芯片机电一体化的微系统研究进展情况

关键词：微系统集成单芯片无线通信系统

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具有超小弯曲半径的10通道硅基集成模分复用器件 Special Feature on Optoelectronic Devices and Inte

Chen-lei LI, Xiao-hui JIANG, Yung HSU, Guan-hong CHEN, Chi-wai CHOW, Dao-xin DAI

《信息与电子工程前沿（英文）》 2019年第20卷第4期页码 498-506 doi: 10.1631/FITEE.1800386

摘要：为实现多通道片上信号传输，设计一种多模硅光集成器件（PIC），包括一对10通道片上模式多路复用—解复用器以及具有超小弯曲半径的总线波导。选择多模总线波导宽度使其能支持10种模式，其中包括4种横磁（TM）和6种横电（TE）偏振模式。多模总线波导由基于修正的欧拉曲线超小弯曲半径组成。实验结果表明，即使组成总线波导的弯曲半径仅为40 μm，该芯片仍可在大带宽1520−1610 nm上实现10通道传输，且具有约−20 dB的低模间串扰。与传统弯曲半径相同的圆弧弯曲相比，该集成器件有明显优势。

关键词：硅；多模；光波导；欧拉曲线

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基于玻璃集成无源器件工艺的60-GHz小型化宽带超表面天线 Research Articles

Hai-yang XIA, Jin-can HU, Tao ZHANG, Lian-ming LI, Fu-chun ZHENG

《信息与电子工程前沿（英文）》 2020年第21卷第1期页码 174-181 doi: 10.1631/FITEE.1900453

摘要：基于玻璃集成无源器件制造技术，采用共面波导馈电环形谐振器表征玻璃基板的材料特性。该天线于高介电常数玻璃基板上设计以实现天线小型化。在TM10模式下，贴片单元之间的间隙使该天线贴片辐射孔径得以减小。

关键词： 60 GHz；封装天线；共面波导馈电环形谐振器；玻璃集成无源器件；超表面天线；小型化天线

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一种基于多因素分析和多模型集成的海洋溶解氧浓度时间序列预测混合神经网络模型 Article

刘辉, 杨睿, 段铸, 吴海平

《工程（英文）》 2021年第7卷第12期页码 1751-1765 doi: 10.1016/j.eng.2020.10.023

摘要：本文提出了一种新的溶解氧混合预测模型，该模型包括多因素分析、自适应分解和优化集成三个阶段。首先，考虑到影响溶解氧浓度的因素复杂繁多，采用灰色关联度法筛选出与溶解氧关系最密切的环境因素，多因素的考虑使得模型融合更加有效。然后，利用5个基准模型对经验小波变换分解出的子序列进行预测，这五个子预测模型的集成权重通过粒子群优化和引力搜索算法计算得出。最后，通过加权分配得到溶解氧多因素集成模型。

关键词：溶解氧浓度预测时间序列多步预测多因素分析经验小波变化分解多模型优化集成

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基于集成液体交换的微流控芯片的完整单细胞动态变形测量 Article

Xu Du, Di Chang, Shingo Kaneko, Hisataka Maruyama, Hirotaka Sugiura, Masaru Tsujii, Nobuyuki Uozumi, Fumihito Arai

《工程（英文）》 2023年第24卷第5期页码 94-101 doi: 10.1016/j.eng.2022.08.020

摘要：

本文报道了采用一种集成了力感应和液体交换功能的微流控芯片来测量单细胞力学性能的方法。这两个芯片上的探针被设计用来捕获和使细胞变形。通过移动由外力驱动的推力探针，而使单个细胞变形。层流在探针之间形成液-液界面以改变细胞外环境。通过控制注入压力来改变界面的位置。在微流控芯片中测定了不同渗透浓度环境下的单个集胞藻（Synechocystis）菌株PCC 6803 的力学性能。

关键词：微流控芯片力学性能动态变形单细胞液体交换

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Fog-IBDIS——基于雾计算的制造系统大数据集成方法 Article

汪俊亮, 郑鹏, 吕佑龙, 鲍劲松, 张洁

《工程（英文）》 2019年第5卷第4期页码 662-670 doi: 10.1016/j.eng.2018.12.013

摘要：

在工业领域，如何在多源工业数据的协作分析中保障源数据的私密性与安全性至关重要。本文提出了一种基于雾计算的工业大数据集成与共享方法（Fog-IBDIS），采用云端与边缘端协作的方式，实现工业数据的分布式本地处理，在多源数据的分析中保障源数据的私密性与安全性。首先，在云端设计了任务流图，将多源数据分析过程分解成多个子任务；其次，设计了子任务管理、编译和运行控制、数据集成传输、基本算法库和管理组件五个模块，实现子任务的本地边缘端处理；最后，本文以大型客机制造过程为例

关键词：雾计算工业大数据多源数据数据集成

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同质集成可见光互联芯片 Article

Wei CAI, Bing-cheng ZHU, Xu-min GAO, Yong-chao YANG, Jia-lei YUAN, Gui-xia ZHU, Yong-jin WANG, Peter GRÜNBERG

《信息与电子工程前沿（英文）》 2017年第18卷第9期页码 1288-1294 doi: 10.1631/FITEE.1601720

摘要：本文采用晶圆级微纳加工技术，基于硅衬底氮化镓晶圆，提出并制备了同质集成发射极、集电极和基极的可见光互联芯片。利用InGaN/GaN量子阱二极管器件发光探测共存的特性，芯片的发射极和集电极采用相同的量子阱结构，并通过相同的制备工艺实现。发射极和集电极之间通过悬空的光波导连接，实现器件之间的光互联。同质集成可见光互联芯片集成两个共基极的光致晶体管，实现芯片内可见光的发射、传输和探测功能。该可见光互联芯片可以广泛应用于光致类脑神经形态芯片、芯片内可见光通信、智能显示、微纳成像及光传感等领域。

关键词：同质集成；量子阱二极管；可见光互联；发光探测共存现象

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静电力驱动的悬臂梁微型电场传感器件 Article

韩志飞, 胡军, 李立浧, 何金良

《工程（英文）》 2023年第24卷第5期页码 184-191 doi: 10.1016/j.eng.2022.06.017

摘要：

随着智能电网和能源互联网的发展，大规模实时电压/电场监测成为电力系统的迫切需求，这依赖于先进传感器件的大规模布置。

关键词：微型传感器电气传感器件微加工工艺压阻器件

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用于器官芯片的工程化血管系统 Review

Abdellah Aazmi, 周竑钊, 李雨亭, 俞梦飞, 许晓斌, 吴钰桐, 马梁, 张斌, 杨华勇

《工程（英文）》 2022年第9卷第2期页码 131-147 doi: 10.1016/j.eng.2021.06.020

摘要：

器官芯片技术是一种很有前途的三维（3D）动态培养方法，可确保准确高效的细胞培养，在临床前试验中具有替代动物模型的巨大潜力。因此，必须将血管系统集成到器官芯片中，以重建组织和器官微环境及其生理功能。本文讨论了血管与新兴器官芯片技术之间的协同作用，为复现生理学和疾病特征提供了更好的可能性。此外，回顾了血管化的器官芯片制造过程的不同步骤，包括使用不同生物制造策略的结构制造和组织构建。最后，概述了这项技术在器官和肿瘤培养这个有极具吸引力且快速发展的领域的适用性。

关键词：器官芯片血管生物打印肿瘤芯片

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面向5G多波束MIMO系统应用的基于先进LTCC封装的39 GHz双信道收发机芯片组 Aticle

余益明, 陈志林, 赵晨曦, 刘辉华, 吴韵秋, 尹文言, 康凯

《工程（英文）》 2023年第22卷第3期页码 125-140 doi: 10.1016/j.eng.2022.04.023

摘要：

本文介绍了一种用于5G多输入多输出（MIMO）应用的39 GHz收发机前端芯片组。每个芯片包括两个可变增益变频信道，可以支持两个同时独立的波束。该芯片还集成了一个本地振荡器链和数字模块，用于多芯片的扩展和增益状态控制。此外，还开发了先进的低温共烧陶瓷工艺，用于封装39 GHz双信道收发机芯片组，实现了低封装损耗和两个发射（TX）/接收（RX）信道之间的高隔离。通过进行芯片级和系统封装（SIP）级的测量，展示了收发机芯片组的性能。在该芯片组的基础上，还开发了39 GHz的多波束原型，用于执行5G毫米波应用的MIMO操作。用于单流和双流传输的空中通信链路表明，多波束原型可以覆盖5~150 m的距离，具有相当的吞吐量。

关键词： 5G 多波束多输入多输出毫米波收发机无线通信

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基于犹豫模糊决策矩阵的犹豫模糊多准则共识群决策方法 Article

Jie DING, Ze-shui XU, Hu-chang LIAO

《信息与电子工程前沿（英文）》 2017年第18卷第11期页码 1679-1692 doi: 10.1631/FITEE.1601546

摘要：本文建立了两种关于犹豫模糊多准则群共识决策的方法，并使用犹豫模糊决策矩阵（hesitant fuzzy decision matrices, HFDMs）表示专家的偏好。专家以犹豫模糊集的方式表达自己的选择，然后通过集成算子计算每个准则下的犹豫模糊集。此外，基于两个专家在决策之间的偏差计算出任意两个犹豫模糊集之间的距离。本文建立了两种达成共识的方法，并提出了两种犹豫模糊多准则群决策方法的具体计算步骤。最后通过具体案例分析了苹果公司以旧换新的决策过程。

关键词：多准则群决策；群共识；共识达成方法；犹豫模糊决策矩阵；集成算子